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最新消息 > 制作PCB時的常見名詞解析

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EE漫談04-1620:32在制作PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask, solder Mask是阻焊層,paste Mask是焊錫膏層,那么它們實際指的是什麼含義呢。solder Mask (阻焊層)是反顯層: 出現圖案的表示此處無阻焊層的,無圖案的表示有阻焊層。solder Mask就是PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤、過孔)以外一層涂了綠油的地方,它是為了防止在PCB過錫爐(波峰焊)的時候,不該上錫的地方上錫,所以稱為阻焊層(綠油層)。solder Mask又可以分為Top Layers和Bottom Layers兩層,在阻焊層上畫個矩形,那么這個矩形框內就等于開了個窗口了,就會顯示出來銅皮。solder Mask這個阻焊劑有綠色、藍色、紅色、黑色等,這也是為什麼PCB板子有不同顏色的原因。同時需要主要的是在設計焊盤時, solder Mask要比焊盤大0.15mm(6mil)。Paste Mask layers(錫膏層)是正顯的,有圖案就表明該處需要錫膏。它是針對表面貼(SMD)元件的。Paste Mask層用來制作鋼網﹐鋼網上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝(SMD)器件焊接時﹐先將鋼網蓋在電路板上(與實際焊盤對應)﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼網﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機)﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼網上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些。對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在Paste Mask層中設定多重規則,Paste Mask也有2層﹐分別是Top Paste和Bottom Paste。在Paste Mask layers上畫個矩形,那么這個矩形框內就等于開了個窗口了,機器就此窗口內噴上焊錫了(其實是鋼網開了個窗,過波峰焊就上錫了)。同時 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。Keepout指的是邊界,用來確定各種電氣邊界。Mechanical layer,真正的物理邊界。定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來做的。在PCB中經常會遇到裝配層Assembly和印絲層Silkscreen。那么這兩層又是什麼含義呢?Silkscreen,絲印層。指的是元器件的外形平面圖,代表器件外廓的圖形符號。PCB設計時,出光繪數據時常使用此層數據。更貼切的說就是Silkscreen lay 會印在PCB板子上。裝配層Assembly lay:PLACE BOUND TOP BOTTOM ,即物理外形圖形。可以用于DFA規則:DFMDFA,是DESIGN FOR 制造(M)DESIGN FOR裝配(A)。裝配層用于布局和出裝配圖時用。是當可以提供給CHECK人員檢查元器件擺放是否有問題,是否滿足可制造型需求。在PCB中還經常遇到正片和負片這兩個詞,正片和負片只是指一個層的兩種不同的顯示效果。無論這一層是設置正片還是負片,作出來的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過程中,數據量,DRC檢測,以及軟件的處理過程不同而已。只是一個事物的兩種表達方式。正片就是,你看到什麼,就是什麼,你看到布線就是布線,是真是存在的。負片就是,你看到什麼,就沒有什麼,你看到的,恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅,有較全面的DRC校驗。負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅,自動更新鋪銅,沒有全面的DRC校驗。PCB制造過程中的名詞很多,也比較容易弄混,通過本次的學習,你弄清楚了嗎?EE漫談最近更新:04-1620:32簡介:做一位有深度的工程師

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